增值服務
概述
設計服務
多項目晶圓服務
光罩服務
分析服務
測試封裝服務

概述

華力提供全球客戶65/55納米至28/22納米的工藝技術,具備成熟的量產經驗,除了先進的制造能力之外,也提供優質的增值服務,包括設計支持、多項目晶圓服務、光罩服務、分析服務以及測試封裝服務,加快客戶產品成功投入市場。

設計服務

華力向客戶提供全面的設計服務,包括標準和客制化IP開發、工藝設計套件和物理驗證技術文件開發、數字參考設計流程開發和后端版圖設計。

標準和客制化IP開發

除了提供各工藝平臺的標準IP開發,華力針對客戶產品規格,提供客制化IP開發服務。主要IP類型包括SRAM、eFlash、標準單元庫、I/O等。SRAM提供Retention、雙電源軌道、超大容量冗余糾錯等設計方案。eFlash IP提供大容量、高速和高可靠性的設計方案。標準單元庫提供高度定制,以及低功耗和純IO器件設計方案。I/O提供高性能抗ESD能力、高電壓輸入和低電容輸入設計方案。所有設計方案均通過流片驗證,并提取高精度、與主流EDA工具精準銜接的設計套件,滿足客戶的設計需要。

工藝設計套件和物理驗證技術文件開發

華力開發工藝設計套件和物理驗證技術文件,向客戶提供集成電路芯片設計所必需的PDK、DRC、LVS和LPE等技術文檔。客戶可以基于華力提供的技術文件,實現從電路設計、仿真驗證、版圖設計及物理驗證的完整設計流程。

數字參考設計流程開發

華力與世界領先的EDA供應商合作,開發并向客戶提供數字參考設計流程, 涵蓋綜合、布局布線、形式驗證、時序分析、功耗分析和物理驗證等設計步驟。客戶可以基于華力提供的數字參考設計流程,實現從RTL到GDSII的完整芯片設計。

后端版圖設計

華力向客戶提供后端版圖設計服務。客戶提供網表和時序約束文件,由華力完成版圖布局布線以及設計驗證,時序功耗簽核的工作。

多項目晶圓服務

華力為客戶提供降低成本的多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)服務,該服務使客戶能夠共享光罩,協助客戶驗證其產品原型和IP。我們提供的MPW班車涵蓋65/55納米、40納米和28/22納米等工藝。

2021年MPW班車計劃請與銷售聯系。

光罩服務

華力擁有長期的光罩服務合作伙伴,為客戶生產65/55納米、40納米、28/22納米以及更先進工藝的光罩。華力的Tapeout流程成熟完整,為客戶提供便捷、高效的光罩服務,客戶Tapeout設計數據后,由華力完成光罩數據處理并提供給光罩廠,光罩正式制作前,客戶可以便捷地在線進行光罩數據檢查,確認數據正確性。

Tapeout服務流程

分析服務

產品測試與驗證

華力擁有業界主流存儲器和邏輯產品測試設備,如:MS5205,愛德萬93K等機臺,支持工藝平臺,以及客戶產品良率提升,可為客戶提供存儲類、邏輯類等產品在開發期間的全套測試、診斷解決方案,幫助客戶產品迭代、產品優化,快速商業市場化。

  • 測試、軟硬件開發服務
  • IP/產品驗證,IP/產品表征服務
  • 邏輯產品失效診斷和定位分析服務
  • 存儲器產品定位解析驗證支持

失效分析

華力失效分析實驗室占地面積一千兩百平方米,擁有世界先進的物性和電性分析儀器,已具備從65/55納米到14納米工藝的失效分析能力,可提供失效定位、失效模式診斷、機理分析、工藝診斷、器件結構及材料表征等完整的芯片級和封裝級失效分析服務,以協助客戶完善產品和工藝設計、縮短工藝研發周期、提升產品良率及可靠性。

主要的分析儀器有:
  • 球差校正透射電子顯微鏡(TEM)
  • 超低電壓掃描電子顯微鏡(SEM)
  • 高性能聚焦離子束顯微鏡(FIB)
  • 四極桿式二次離子質譜儀(Quad SIMS)
  • 背照式光發射顯微鏡(PEM)、鎖相熱輻射顯微鏡(Thermal Emission)/納米探針分析系統(Nano-prober)

化學分析

化學實驗室可為工廠和先進工藝研發提供及時準確的化學分析。擁有完善的分析測試流程,具備根據客戶分析需求定制開發分析方法能力,可為客戶提供7*24小時的分析服務。

化學分析實驗室配備目前半導體業界領先的全套分析設備:
  • 氣相刻蝕(VPD)和電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS):化學品金屬含量檢出限達到ppt量級,硅片表面金屬離子含量檢出限達到1.0 E8 atom/cm2
  • 氣相色譜-質譜儀(GC-MS):總揮發性有機物(TVOC)含量的檢出限為0.1ng/L
  • 離子色譜儀(IC):陰陽離子含量的檢出達到0.1ppb
  • 自動滴定儀:化學品濃度精確到0.001%(十萬分之一)

可靠性工程

依據國際和業界可靠性相關標準(JEDEC、IEC等),華力制定了相關的可靠性試驗標準和方法,進行新技術開發和量產過程中的可靠性驗證(Evaluation)和認證(Qualification),并提供及時有效的測試分析和風險評估。可靠性評估能力從65/55納米、40納米和28/22納米等平面器件到14納米等更先進工藝節點的三維器件。

可靠性工程實驗室配備工藝可靠性和產品可靠性測試評估所需的全套設備:
  • 微秒級器件并行測試系統(WLR fast multi-site test system)
  • 微電流高精度電遷移測試設備(high resolution EM)
  • 高效精準的電路多溫自動終測系統(FT+Handler)
  • 產品高低溫壽命測試設備(HTOL/LTOL)
  • 抗靜電能力測試設備(ESD/Latch-up)
  • 環境應力測試設備(HAST/TC/TS/THB/PCT/HTS)

測試封裝服務

測試服務

華力擁有業界主流存儲器測試及片上系統芯片(SoC)測試設備,如:愛德萬93K、T2K、T5377s,泰瑞達Ultraflex等,并與業界主流測試廠合作,可提供存儲類和邏輯類等產品的多種測試服務。華力依照客戶提供的測試技術文檔,為客戶定制開發產品測試治具與測試程序。客戶可以委托華力對SoC芯片、嵌入式非易失性存儲器IP、數字IP或者其他混合信號IP進行測試。華力與業界領先測試廠合作,具備開發高同測數的技術能力,通過高效同測為客戶提升產品競爭力。

華力以專業的技術能力,為客戶提供高效、靈活的軟硬件測試解決方案和穩定、彈性的測試服務:
  • 量產測試軟硬件開發及優化
  • 新產品測試導入與測試驗證
  • 量產測試覆蓋率優化、測試成本優化。
  • 測試品質實時管控等。

晶圓凸塊(Bumping)和封裝服務

華力與主流封測廠深度合作,提供各種形式的凸塊、封裝服務,滿足CPU/GPU/AI、無線產品、芯片組、FPGA、RFIC及存儲產品等各類封裝需求;可為客戶提供客制化封裝可靠性評估和認證。

  • 植球(Ball placement),錫鉛凸塊(solder bump),銅柱凸塊(Cu pillar bump)等。
  • 晶圓級尺寸封裝,芯片級尺寸封裝以及多種封裝形式等

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